特許
J-GLOBAL ID：200903091325919931
プローブ装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175510
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021580
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 自動化可能で製造コストを低減することができるプローブ装置の製造方法を提供することにある。【解決手段】 ライン放電研磨作業10ではマイクロ放電加工原理を利用している。ライン放電装置により、プローブに細い電極を成形加工する。電化学放電加工作業20は非電導材料加工技術であり、電解液におけるプリント配線基板と加工および研磨されたプローブとが接触した箇所に電流パスを形成する。プローブの寸法精度を高めるためにライン放電研磨作業30を実施する。接合作業40でプローブをはんだ付によりプリント配線基板に取り付け、切断作業50で取り付けたプローブを切断する。これらを繰り返し、平坦度作業70を実施することでプローブ装置が完成する。
請求項（抜粋）：
ウェハーの機能を検知するプローブ装置の製造方法であって、周囲にライン放電装置が設けられている放電加工機のメーンシャフトにプローブを取り付け、前記ライン放電装置により前記プローブに電極を形成するライン放電研磨作業と、プリント配線基板と前記プローブとが接触した箇所に非導電性エリアの電流パスを形成し、前記プローブに前記ライン放電研磨作業を実施している間にプリント配線基板に穴を開ける電化学放電加工作業と、前記電化学放電加工作業を実施した後、前記プローブを所定の長さに切断し、前記プリント配線基板の所定位置に接合する仕上げ作業と、を含むことを特徴とするプローブ装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 D
, H01L 21/66 B
2G011AA02
, 2G011AA16
, 2G011AB06
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 4M106AA01
, 4M106BA14
, 4M106DD03
, 4M106DD04
