特許

J-GLOBAL ID：200903091329276091

ウエーハの洗浄方法

発明者： 稲葉 三智子 ,  小林 正典 ,  山崎 健 ,  中嶋 和司
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴイエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206671
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047733
出願日： 1991年08月19日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 半導体製造工程のエッチング,洗浄時におけるウエーハからの発塵防止の手法に関し,簡単な構造で発塵を生じない洗浄の手法を得ることを目的とする。【構成】 ウエーハのシャワー式洗浄方法において, ウエーハ1を収納するキャリア2の内壁に洗浄水3が当たらないように, ウエーハ1の上部から洗浄水3を掛けるように,また,ウエーハ1をキャリア2に搭載して水洗槽に挿入後, 送水管4のシャワーバルブ5がウエーハ1の上部, 或いは斜め上に移動し, 作動するように,また,シャワーバルブ5の取付けピッチがウエーハ1のキャリア2に対する収納ピッチと同一であるように,更に,シャワーバルブ5の吹き出し口は,細長いスリット形状であるように構成する。

請求項（抜粋）：

ウエーハ(1) のシャワー式洗浄方法において,該ウエーハ(1) を収納するキャリア(2) の内壁に洗浄水(3) が当たらないように, 該ウエーハ(1) の上部から洗浄水(3) を掛けることを特徴とするウエーハの洗浄方法。