特許
J-GLOBAL ID：200903091333123151
非可逆回路素子および通信装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188799
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024406
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 耐衝撃性を高め、端子部の寸法精度を高め、且つ容易にコストダウンを図れるようにした非可逆回路素子およびそれを用いた通信装置を構成する。【解決手段】 樹脂からなるケース1を入出力端子2a,2bとアース端子3および下部ヨーク9と共にインサートモールド成型し、ケース内にコンデンサ7a〜7c、チップ抵抗8、フェライト板9、線路導体4a〜4c、磁石6を収納し、上部に上部ヨーク10を被せる。
請求項（抜粋）：
入出力端子とアース端子を形成したケース内にフェライト板、線路導体、磁石およびその他の部品を収納し、ケースの上下面に上部ヨークおよび下部ヨークを配置した非可逆回路素子において、前記ケースを前記下部ヨークとともにインサートモールド成型したことを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01P 1/383 A
, H01P 1/36 A
