特許
J-GLOBAL ID：200903091336022500
フレクスリジットプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328833
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167257
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】硬質プリント基板の不要部分の除去作業を簡略化したフレクスリジットプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】硬質プリント基板1のケーブル部に当たる不要部分2を金型により打ち抜き、打ち抜いた不要部分2を元の位置にはめ込むことにより不要部分2に沿った除去部位3、4に切り幅のないゼロスリットを設け、FPC5にケーブル部に当たる部分をくり抜いた層間接着シート6を重ね、さらに、ゼロスリットを設けた硬質プリント基板1を重ね合わせ、次に、熱圧着、穴明け、スルーホールめっき、外層回路形成、外形加工を行い、その後、ルータや打ち抜きによる外形加工を除去部位3に接合する積層体8の外形加工部位9に行い、積層体8から硬質プリント基板1の不要部分2を取り外しフレクスリジットプリント配線板を得る。
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント基板の少なくとも片側に硬質プリント基板を配し、前記両基板を接着シートを介して熱圧着一体化し、スルーホールにより前記両基板を電気的に接続し、前記硬質プリント基板の不要部分を除去することによりフレキシブルプリント基板の一部を露出させた構造のフレクスリジットプリント配線板において、一体化前の前記硬質プリント基板の不要除去部位にスリットを設け、該スリットの幅が極めて小さいことを特徴とするフレクスリジットプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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