特許

J-GLOBAL ID：200903091340068212

半導体装置

発明者： 赤川 雅俊
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-083712
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279571
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 小型化ができる半導体装置を提供する。【構成】 絶縁性フィルム25上に配線パターン26が形成され、該配線パターン26上に半導体チップ27がバンプ28を介して接続され、絶縁性フィルム25には配線パターン26に対応して所要の配列でスルーホール29が形成され、スルーホール29に外部接続用のバンプ31が絶縁性フィルム25の半導体チップ27が搭載された面と反対側の面に突出するよう設けられ、半導体チップ27および配線パターン26とが、半導体チップ27の絶縁性フィルム25に対向する面と反対側の外表面を露出させて封止樹脂32により封止されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルム上に配線パターンが形成され、該配線パターンに半導体チップがバンプを介して接続されると共に、前記絶縁性フィルムの反対側の面には外部接続用のバンプが前記配線パターンに対応して所要の配列で形成されたスルーホールから突出して設けられており、前記半導体チップおよび前記配線パターンが、前記接続された半導体チップの反対側の面を露出させて封止樹脂により封止されていることを特徴とする半導体装置。