特許

J-GLOBAL ID：200903091340385420

電磁波シールド用樹脂組成物

発明者： 沼田 貴善 ,  小田 実生
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-371258
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176287
出願日： 2000年12月06日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 電磁波シールド性、特に初期の電磁波シールド性に優れ、且つ、ヒートショックによる電磁波シールド性の低下が少ない、電磁波シールド用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)見掛けの溶融粘度が10〜200Pa・sの熱可塑性ポリエステル100重量部、(B)体積抵抗率1×10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラー5〜150重量部 および(C)表面抵抗率が1×1011Ω以下、融点が100°C以上、見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜3である制電ポリマー5〜200重量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)見掛けの溶融粘度が10〜200Pa・sの熱可塑性ポリエステル100重量部、(B)体積抵抗率1×10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラー5〜150重量部 および(C)表面抵抗率が1×1011Ω以下、融点が100°C以上、見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜3である制電ポリマー5〜200重量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H05K 9/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/04 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00

FI (5件)：

H05K 9/00 X ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/04 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/00

Fターム (19件)：

4J002BG072 ,  4J002CF071 ,  4J002CF172 ,  4J002CH022 ,  4J002CH042 ,  4J002CL072 ,  4J002DA016 ,  4J002DC006 ,  4J002DM006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ00 ,  5E321AA21 ,  5E321BB31 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂組成物及びそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234478   出願人：帝人株式会社
• 特開昭63-068660