特許
J-GLOBAL ID：200903091351477807
インクジェットヘッドの作製方法およびインクジェットヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264933
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118666
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：
【要約】【目的】 安価で小型かつ高品質、高精度のインクジェットヘッドおよびそのようなインクジェットヘッドを作製することのできるインクジェットヘッドの作製方法を提供する。【構成】 複数のインク流路14に対応したヒータ11を備えたヒータウェハ1と、複数のインク流路14が形成されたチャネルウェハ2を接合後、切断分離してインクジェットヘッドを得る。このとき、インク流路14後部のチャネルウェハ2を切断除去し、共通液室部品41を組み付ける。共通液室部品41は、射出成形などで形成され、インク流路のインクの流れ方向に対して逆行する流れ方向成分が発生する場所がない構造に形成されている。これにより、死水域が生じず、気泡が成長してその気泡によって吐出不良を起こすことはない。
請求項（抜粋）：
インク滴を噴射する複数の吐出口と、該吐出口に対応した複数のインク流路と、該複数のインク流路内にそれぞれ設けられたインク滴噴射のためのエネルギー発生部と、前記複数のインク流路が接続される共通インク室を備えたインクジェットヘッドの作製方法において、少なくとも前記複数のインク流路に対応した前記エネルギー発生部および電極等を備えた第1の基板を作製する工程と、前記複数のインク流路のための溝および前記複数のインク流路に共通の共通溝を形成した第2の基板を作製する工程と、前記第1の基板と前記第2の基板を位置合わせして接合する工程と、接合した基板を切断してヘッドチップに分離するとともに前記第2の基板を前記共通溝の前記インク流路に近い部分で切断して前記第2の基板の前記共通溝の一部を除去する工程と、前記切断分離されたヘッドチップに1つ以上のインク供給口を有し共通インク室用の溝が形成された共通インク室部材を前記第2の基板の前記共通溝の一部を除去した部分に組み付ける工程によってインクジェットヘッドを作製することを特徴とするインクジェットヘッドの作製方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 B
