特許
J-GLOBAL ID：200903091354022223
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360535
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183011
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 不良品と判定されたICチップを別のICチップと交換する際、ボンディングパッド上に不均一に残存した半田の平坦化処理を不要とする。【構成】 配線基板11は、搭載される1つのICチップの1組の電極に対して、1組の主ボンディングパッド14a、14bと1組の副ボンディングパッド15a、15bの合計2組のボンディングパッドが基板12上に並列して設けられた構造となっている。このため、一のICチップの電極を主ボンディングパッド14a、14bに半田バンプを介して固着した後、この一のICチップを別のICチップと交換するために基板11上から除去したとき、主ボンディングパッド14a、14b上に半田が不均一に残存しても、別のICチップの電極を副ボンディングパッド15a、15bに半田バンプを介して固着することができる。
請求項（抜粋）：
フリップチップボンディングによりICチップが搭載される配線基板であって、搭載される1つのICチップの1組の電極に対して、複数組のボンディングパッドを基板上に並列して設けたことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34
