特許
J-GLOBAL ID:200903091359788925
放射線重合性絶縁樹脂組成物及び多層プリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
廣瀬 章
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-267593
公開番号(公開出願番号):特開2000-096022
出願日: 1998年09月22日
公開日(公表日): 2000年04月04日
要約:
【要約】【課題】 絶縁層の絶縁抵抗を改善し、また、機械的研磨手段を併用することなく粗化可能な絶縁層を形成することができる放射線重合性絶縁樹脂組成物を提供する。【解決手段】 放射線照射により重合する化合物、エポキシ樹脂、エポキシ変性アクリロニトリルブタジエンゴム及びフェノール樹脂を必須成分として含んでなる放射線重合性絶縁樹脂組成物及びこの放射線重合性絶縁樹脂組成物により絶縁層を形成してなる多層プリント配線板。
請求項(抜粋):
放射線照射により重合する化合物、エポキシ樹脂、エポキシ変性アクリロニトリルブタジエンゴム及びフェノール樹脂を必須成分として含んでなる放射線重合性絶縁樹脂組成物。
IPC (7件):
C09J163/00
, B32B 27/38
, C09J 4/06
, H01B 3/40
, H05K 3/46
, C08L 9/02
, C08L 63/00
FI (7件):
C09J163/00
, B32B 27/38
, C09J 4/06
, H01B 3/40 C
, H05K 3/46 T
, C08L 9/02
, C08L 63/00
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