三次元回路形成法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-117156
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334308
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】製造工程を少なくして簡易に短時間に製造を行なえるようにし、また、製造費が低廉な三次元回路形成法を提供する。【構成】 (a)最初に所望の形状に樹脂から射出成形体1を構成する。(b)十分な付着強度の無電解メッキができるように触媒付与などの表面処理を行なう。(c)レジスト2を全面にコーティングする。(d)YAGレーザなどのレーザ光を所望のパターンに照射することによりレジスト2をパターンニングする。(e)銅などの無電解メッキ3を行ない、導体パターンを形成する。(f)必要であれば、最後にレジスト2の除去を行なう。

請求項（抜粋）：

無電解メッキの密着に対して活性化されている射出成形体の表面にレジストをコートし、そのレジストの一部をレーザで除去することによってパターンニングを行ない、無電解メッキによりレジスト除去部にメッキを行なうことによって導体パターンを形成することを特徴とする三次元回路形成法。

IPC (5件)：

H05K 3/18 , B29C 45/14 , C23C 18/31 , B29K105:20 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-141392
特開平3-050791
特開昭61-239694

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