特許
J-GLOBAL ID：200903091361778368
半導体搭載用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341064
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029427
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 プリント回路板に凹部2を設け、該凹部に半導体チップ10を搭載した後、凹部周辺のボンディングパッド4を取り囲む位置に封止樹脂枠5を貼り付けて封止樹脂8を注入する半導体搭載用基板であって、前記封止樹脂枠が二段の高さからなる半導体搭載用基板。【効果】 本発明によると撥水樹脂を半導体封止樹脂上に設けることが可能になり、高温、高湿の環境下に放置しても水分の侵入を押さえ、半導体封止樹脂中の残存イオンの防止できることから、信頼性の大幅な向上が可能であり、半導体チップを搭載するパッケージ基板としては極めて有用なものである。
請求項（抜粋）：
プリント回路板に凹部を設け、該凹部に半導体チップを搭載した後、凹部周辺のボンディングパッドを取り囲む位置に封止樹脂枠を貼り付けて封止樹脂を注入する半導体搭載用基板であって、前記封止樹脂枠が二段の高さからなることを特徴とする半導体搭載用基板。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/50
