特許

J-GLOBAL ID：200903091361932820

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 大石 一哉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-172415
公開番号（公開出願番号）：特開2000-013023
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板において、非貫通層間接続穴と貫通層間接続穴の位置ズレが極めて少ない製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 内層導体回路11,12を持つ4層の銅張積層板の所望の位置を原点として、層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填した貫通穴加工時の位置補正確認用インナーバイアホール20,21の近傍に位置補正確認用貫通穴24,25の加工を行い、この位置補正確認用貫通穴24,25と層間絶縁用接着シート16に導電性ペーストを充填した貫通穴加工時の位置補正確認用インナーバイアホール20,21の位置関係を、X線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート16上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法で確認できるようにした。

請求項（抜粋）：

アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、半硬化したものに貫通穴を設け、この貫通穴に導電性ペーストを充填し層間絶縁用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に導電箔を積層し熱圧着した後その両面の導電箔を回路形成して両面に導体パターンを設けた内層材を形成する工程と、前記内層材と層間絶縁用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に導電箔を積層し熱圧着する工程を有する多層プリント配線板の製造方法において、層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填した貫通穴の加工時の位置補正確認用インナーバイアホールを数ヵ所に形成する多層プリント配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

Fターム (20件)：

5E346AA02 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346EE03 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE16 ,  5E346EE17 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11