特許

J-GLOBAL ID：200903091366317822

マイクロファブリケーションで形成するコンタクトストラクチャ

発明者： セオドア・エー・コウリイ
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231423
公開番号（公開出願番号）：特開2001-091539
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板の上に微細加工技術によりコンタクタを作成することにより形成される、コンタクトターゲットとの電気接続を行うコンタクトストラクチを提供する。【解決手段】 コンタクトストラクチャはコンタクト基板と、そのコンタクト基板の上に搭載された複数のコンタクタとにより構成される。各コンタクタには、コンタクトターゲットと接触するための球状コンタクトが設けられている。コンタクタがコンタクトターゲットに対して押しつけられると、スプリング力を発生する。各種のタイプのコンタクトストラクチャとその製造方法を具備する。

請求項（抜粋）：

コンタクトターゲットと電気的接続を形成するためのコンタクトストラクチャにおいて、コンタクト基板と、そのコンタクト基板上に搭載された微細加工のプロセスにより形成されたコンタクタと、そのコンタクタは水平部とその水平部の先端部に垂直に形成されたコンタクト部とを有し、そのコンタクト部は先端に、球状(ボール状)コンタクトを有しており、コンタクタが上述のコンタクトターゲットに対して押されたときにコンタクタの水平部がコンタクト(接触)力を生成する、ように構成されたコンタクトストラクチャ。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 D ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B