特許

J-GLOBAL ID：200903091379337890

集積回路用保護回路

発明者： 吉野 健司
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 高矢 諭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343688
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196645
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】 何等かの異常による温度上昇によって、電子回路が損傷してしまったり、損傷が拡大してしまうことを効果的に防止する。【構成】 温度センサTH1〜THn は、集積回路基板上の各回路部分毎に設けられている。温度異常判定回路12は、前記温度センサTH1〜THn を用いて、前記集積回路基板上の異常温度上昇を検出し、電源制御信号を出力する。電源制御回路CP1〜CPn は、前記電源制御信号に従って、前記集積回路基板上の少なくとも異常温度上昇していると思われる箇所への、電源供給を制御する。例えば、電源供給を遮断する。

請求項（抜粋）：

集積回路基板上に配置された少なくとも1個の温度センサと、該温度センサを用いて、前記集積回路基板上の異常温度上昇を検出し、電源制御信号を出力する温度異常判定回路と、前記電源制御信号に従って、前記集積回路基板上の少なくとも異常温度上昇していると思われる箇所への、電源供給を制御する電源制御回路とを備えたことを特徴とする集積回路用保護回路。

IPC (3件)：

H01L 27/092 ,  H01L 23/58 ,  H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 27/08 321 Z ,  H01L 23/56 D