特許
J-GLOBAL ID：200903091379578730
有機EL素子の封止方法及び封止材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-256140
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095413
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】ダークスポットの発生が防止され、搭載するEL素子の耐久性及び信頼性が高い長寿命の実装体を提供する。【解決手段】基板5に有機EL素子を設け、弾性変形可能な芯材1と、芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層2と、金属層を被覆する樹脂層3’とを有する封止材を、有機EL素子を取り囲むように基板上に設け、基板と対抗基板とを対抗させ、樹脂層を流動させて金属層と基板及び対抗基板とを当接させ、金属層に対抗基板を圧接しながら、樹脂層によって基板と対抗基板とを接合させて有機EL素子を封止する。樹脂層は、高周波加熱方式16での局部加熱によ樹脂層の流動化によって流動する。【選択図】 図26
請求項（抜粋）：
基板に有機EL素子を設ける工程と、
弾性変形可能な芯材と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と、該金属層を被覆する樹脂層とを有する封止材を、前記有機EL素子を取り囲むように前記基板上に設ける工程と、
前記基板と対抗基板とを対抗させる工程と、
前記樹脂層を流動させて前記金属層と前記基板及び前記対抗基板とを当接させ工程と、
上記金属層に前記対抗基板を圧接しながら、前記樹脂層によって前記基板と前記対抗基板とを接合させる工程と
を有することを特徴とする有機EL素子の封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
3K007AB11
, 3K007AB13
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
