特許

J-GLOBAL ID：200903091382471335

バンプ形成用金合金線及びバンプ形成方法

発明者： 秋元 英行
出願人/特許権者： 田中電子工業株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-133546
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321076
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 バンプ用金線の高温接合強度を高く保ちながら、単純引張りによるテール長さを短かく安定にすること。【解決手段】 高純度金線にPdを0.2〜5.0重量%,Biを1〜100重量ppm 添加する。好ましくは、さらにY,La,Ca,Beのうち1種以上を3〜250ppm 添加する。

請求項（抜粋）：

高純度金にパラジウム(Pd)を0.2〜5.0重量%、ビスマス(Bi)を1〜100重量ppm 添加したことを特徴とするバンプ形成用金合金線。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/60 301 H ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 J

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭56-076556
  
• 特開昭62-152143
  
• 特開昭62-181449
  
• 特開平2-091944