特許
J-GLOBAL ID：200903091388121433
薄型電子機器の製法および薄型電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-112831
公開番号（公開出願番号）：特開平10-302040
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 この発明は表面に傷が付く不良品の発生を招くことなくICカ-ドを製造するための薄型電子機器の製法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数のシ-トを貼り合わせて形成されるICカ-ドの製法において、実装シ-ト11に穿設されたデバイス孔13にICチップ12を実装しそのICチップを熱硬化性の樹脂26で封止する実装工程と、上記実装シ-トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ-ト32、33を接着剤43によって貼り合わせる貼り合わせ工程と、上記接着剤を硬化させて上記実装シ-トと上記外装シ-トとを接着固定する固着工程と、接着固定された上記実装シ-トと外装シ-トから所定形状の上記ICカ-ドを打ち抜く打ち抜き工程とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数のシ-トを貼り合わせて形成される薄型電子機器の製法において、実装シ-トに穿設されたデバイス孔に電子部品を実装しその電子部品を樹脂封止する実装工程と、上記実装シ-トの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装シ-トを接着剤によって貼り合わせて所定厚さのラミネ-ト体を形成する貼り合わせ工程と、上記接着剤を硬化させて上記実装シ-トと上記外装シ-トとを接着固定する固着工程と、接着固定された上記実装シ-トと外装シ-トから所定形状の上記薄型電子機器を打ち抜く打ち抜き工程とを具備したことを特徴とする薄型電子機器の製法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K 19/00 K
, H05K 3/00 K
