特許

J-GLOBAL ID：200903091389718794

光電素子及びその実装方法

発明者： 安嶋 章隆
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137045
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028451
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 フェースダウン実装可能な背面光入出射型透明下地基板光電子素子及び実装構造品を提供する。【解決手段】 本発明は透明サファイア20上に単結晶Si層を設け、光素子、及び光電子素子22と電気的接続用PAD部23を形成し、接続用材料24によりフェースダウン実装された構造品で、背面光入出射可能なことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

透明基板上に少なくとも一以上形成された光電素子であって、該光電素子が実装基板へフェースダウン実装する為のPADを有することを特徴とする光電素子。

IPC (7件)：

H01L 31/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 27/12 ,  H01L 27/14 ,  H01L 29/786 ,  H01L 33/00 ,  H04N 5/335

FI (8件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 27/12 S ,  H01L 33/00 N ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 29/78 615 ,  H01L 29/78 622