特許

J-GLOBAL ID：200903091392557181

電子機器の放熱機構

発明者： 高橋 厚志
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-223711
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068365
出願日： 1997年08月20日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 電源トランス7や、パワートランジスタ、パワーIC等の発熱部品6の熱を充分放熱するとともに、導風板内の温度をさげることにより、電子機器全体の寿命を延ばすことのできる電子機器の放熱機構を提供することを目的としている。【解決手段】 電源基板8に空気をトランス7等の発熱部品に送風するクロスフローファン12等の送風ファンを設けたので、強制的に放熱することができ、また、前記クロスフローファンのファンケーシング12aを、アルミニューム等の良伝熱材を使用して形成し、同ファンケーシングに前記パワートランジスタ、パワーIC等の発熱部品6を取り付けたので、発熱部品の熱を効率的に放熱することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも背面を開口し、上面後部に排気口を有する箱体を仕切板により前部と、後部とに区画し、同仕切板の前面には表示部等を取り付け、背面にはパワートランジスタ、パワーIC、電源トランス等の発熱部品を搭載する電源基板等を取り付け、上部には前記排気口に対応して形成したファン取り付け部に送風ファンを固定する一方、前記箱体の背面に、背面吸気口を下部に設けた背面カバーを固定してなり、同背面吸気口から前記送風ファンまでの間に導風板を設け、背面吸気口から吸入して流通する空気により前記発熱部品からの熱を放熱させ、温まった空気を送風ファンにより排気口から排気するようにした電子機器の放熱構造において、前記電源基板に空気を前記電源トランス等の発熱部品に送風する送風ファンを設けたことを特徴とする電子機器の放熱機構。

FI (2件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 G