特許

J-GLOBAL ID：200903091393728885

薄型圧電素子

発明者： 唐木 栄二
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200796
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048369
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、銀ペーストの塗布量がバラツイてもショート等の不良発生が少く、かつ安定した強い接着強度が得られ、さらに部品コストの安い薄型圧電素子の構造を提供するものである。【構成】本発明は、圧電素子片を支持及び導通をとるための支持台が、圧電素子片との接着部に少くとも一本の溝を有し、かつベースへの側面にも前記溝に連続して溝を有することを特徴とする。さらに、ベースの導通パターンに接する接着部にも同様に溝を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少くとも表面に導通パターンを形成したベースと、圧電素子片と前記ベースと前記圧電素子片の間に設置された支持台と前記ベースの周辺部と接着され、内部を気密に保つキャップとからなる薄型圧電素子において、前記支持台は、少くとも前記圧電素子片と接する接着部に少くとも一本以上の溝と前記溝に連続して側面にも溝を有することを特徴とする薄型圧電素子。