液体材料塗布方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶山佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-108686
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285666
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】基板表面へ液体材料を均一に塗布することができる液体材料塗布方法を提供する。【解決手段】液体材料を噴霧化し、基板に印加した静電気により液体材料の粒子を前記基板表面に静電吸着し、液体材料を基板表面に均一に塗布する。イオナイザーで霧化液体材料を、基板の静電チャックと逆の極性に帯電させることが好ましい。

請求項（抜粋）：

液体材料を噴霧化し、基板に印加した静電気により液体材料の粒子を前記基板表面に静電吸着し、液体材料を基板表面に均一に塗布することを特徴とする液体材料塗布方法。

IPC (2件)：

B05D 1/04 , B05D 7/00

FI (2件)：

B05D 1/04 G , B05D 7/00 H

引用特許：

審査官引用 (18件)

特開昭59-055368
特公昭36-007531
特開平3-215931

全件表示

前のページに戻る