特許
J-GLOBAL ID：200903091397412955
発光素子実装用配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-161558
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339362
出願日： 2005年06月01日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】キャビティの底面に実装される発光素子からの光を効率良く外部に方射でき、且つかかる光が外部からの光に影響されにくいと共に、安価に製造可能な発光素子実装用配線基板を提供する。【解決手段】光を反射する表面色彩を呈するセラミック(絶縁材)からなり、表面3および裏面4を有する基板本体2と、かかる基板本体2の表面3に開口し、底面6および側面7からなるキャビティ5と、上記基板本体2の表面3上に積層され、色相環において色相Hが10P〜10PB〜10Bの範囲、明度Vが1.5〜5.5、および彩度Cが0〜3の範囲内にある表面色彩を呈するセラミック層(絶縁層)8と、を含む、発光素子実装用配線基板1。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
光を反射する表面色彩を呈する絶縁材からなり、表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面に開口し、底面および側面からなるキャビティと、
上記基板本体の表面上に積層され、色相環において色相Hが10P〜10PB〜10Bの範囲、明度Vが1.5〜5.5、および彩度Cが0〜3の範囲内にある表面色彩を呈する絶縁層と、を含む、
ことを特徴とする発光素子実装用配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F041DA12
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041DB09
