特許

J-GLOBAL ID：200903091397550460

基板乾燥方法及びその装置

発明者： 古賀 義基 ,  佐伯 和郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-147736
公開番号（公開出願番号）：特開平8-338686
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 エアーナイフによる基板表裏面の液切りの乾燥処理において、基板の周辺角部及び端面部に水滴残りなどの汚染が残るのを防止する。【構成】 ウエット処理された基板4の液切り乾燥において、第1エアーナイフ2のエアー5に対し第2エアーナイフ3のエアー5の方向を変えるように、エアーナイフ2,3を設置している。このため、第1エアーナイフ2からのエアー5で残った基板4の表裏両角部4a及び端面部4bでの水滴残り9を第2エアーナイフ3で除去することが可能となる。

請求項（抜粋）：

液体が付着した基板にエアーを噴き付け、液滴を飛散させて基板を乾燥させる基板乾燥方法であって、基板に対するエアーの噴き付け方向を異ならせて液滴を飛散させることを特徴とする基板乾燥方法。

IPC (4件)：

F26B 21/00 ,  F26B 13/10 ,  F26B 15/00 ,  H01L 21/304 361

FI (4件)：

F26B 21/00 B ,  F26B 13/10 D ,  F26B 15/00 C ,  H01L 21/304 361 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板の液切り乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-117620   出願人：大日本スクリーン製造株式会社