特許

J-GLOBAL ID：200903091397604110

バッキングパッド構造体

発明者： 清野 敏廣
出願人/特許権者： スピードファム・アイペック株式会社
代理人 (1件)： 中林 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106449
公開番号（公開出願番号）：特開2000-296462
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの研磨時にバッキングパッドから押し出された水の作用等で外周面がダレるの防止することができるバッキングパッド構造体を提供する。【解決手段】 半導体ウエハが押し付けられるバッキングパッドに接着剤あるいは粘着剤の層を介してテンプレートを取付ける。そして、接着剤あるいは粘着剤の層をテンプレートに設けた半導体ウエハの取付け孔よりも大径にして半導体ウエハ、テンプレート、および層の間で空所を形成し、この空所内にバッキングパッドから押し出された水を溜めることや、テンプレートが内方に傾斜することを防止して、研磨時に半導体ウエハの外周面が浮き上がらないようにした。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの研磨工程で半導体ウエハを保持させる保持治具に使用するバッキングパッド構造体であって、該バッキングパッド構造体は、貼付プレートの上面に、接着剤あるいは粘着剤の層を介して取付けられる疎水性の発泡体よりなるバッキングパッドと、該バッキングパッドの上面に、接着剤あるいは粘着剤の層を介して取付けられるとともに、半導体ウエハが位置可能な複数の孔が穿設されているテンプレートとを具え、前記テンプレートの孔よりも、テンプレートをバッキングパッドに取付けている接着剤あるいは粘着剤の層の方を大径に形成し、前記半導体ウエハ、テンプレート、バッキングパッドおよび接着剤あるいは粘着剤の層の内端を外側に形成したことを特徴とするバッキングパッド構造体。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 J ,  H01L 21/304 622 L

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AA14 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17