特許

J-GLOBAL ID：200903091403132951

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者： 水嶋 英典
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-256230
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069203
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、顔料、離型剤及び硬化促進剤を加熱混練することからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、予めエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及び顔料をスクリュー・ピッチ1.0以下の連続混練機で予備加熱混練し、その混練物に離型剤と硬化促進剤とを配合して更にスクリュー・ピッチ1.0以上の連続混練機で加熱混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。【効果】 本発明によれば、従来の製造方法では顔料の2次ストラクチャー凝集物をなくすために、離型特性、流動特性を犠牲にしなければならなかったエポキシ樹脂組成物において、離型特性、流動特性の低下を招くことなく顔料の2次ストラクチャー凝集物をなくすことができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、顔料、離型剤及び硬化促進剤を加熱混練することからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、予めエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及び顔料をスクリュー・ピッチ1.0以下の連続混練機で予備加熱混練し、その混練物に離型剤と硬化促進剤とを配合して更にスクリュー・ピッチ1.0以上の連続混練機で加熱混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (5件)：

C08J 3/20 CFC ,  C08J 3/20 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08J 3/20 CFC B ,  C08J 3/20 CFC C ,  C08J 3/20 CFC D ,  C08J 3/20 CFC Z ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R

Fターム (76件)：

4F070AA46 ,  4F070AC04 ,  4F070AC11 ,  4F070AC13 ,  4F070AC22 ,  4F070AC23 ,  4F070AC27 ,  4F070AC40 ,  4F070AC45 ,  4F070AC46 ,  4F070AC55 ,  4F070AC74 ,  4F070AC86 ,  4F070AC92 ,  4F070AC94 ,  4F070AD06 ,  4F070AE01 ,  4F070AE02 ,  4F070AE04 ,  4F070AE07 ,  4F070AE08 ,  4F070FA03 ,  4F070FA17 ,  4F070FB06 ,  4F070FB07 ,  4F070FC05 ,  4J002AE033 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CP034 ,  4J002DA038 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EF059 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EN009 ,  4J002EU119 ,  4J002EW019 ,  4J002EY019 ,  4J002FD017 ,  4J002FD024 ,  4J002FD098 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD159 ,  4J002FD163 ,  4J002FD169 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20 ,  4M109EE15 ,  4M109GA10