特許

J-GLOBAL ID：200903091404469542

半導体装置

発明者： 栗原 保敏 ,  遠藤 恒雄 ,  前嶋 信義
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193606
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040708
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】電磁遮蔽機能を有し、かつ熱応力によって破壊されない樹脂モールド半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子(21)が固着される回路基板(10)を35〜95wt%のフェライト粉末を添加した熱膨張率14〜20ppm/°C のモールド樹脂(30)によってモールドする。【効果】フェライトを含む樹脂により、電磁遮蔽されるとともに、半導体素子に対する熱応力が低減される。

請求項（抜粋）：

半導体部品,前記部品が固着される配線金属基板、そして前記部品及び配線金属基板の所要部を直接被覆するモールド樹脂からなる半導体装置であり、前記モールド樹脂は有機樹脂に35〜95wt%のフェライト粉末を添加したものであり、前記モールド樹脂の熱膨張率が14〜20ppm/°C であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/22 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/30 R ,  C08K 3/22 ,  H05K 9/00 X