特許

J-GLOBAL ID：200903091407241950

チップサイズ半導体装置の製造方法

発明者： 方 慶一郎 ,  松田 修一 ,  小野 浩徳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-271449
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115950
出願日： 1995年10月19日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 キャリアテープと半導体チップとの間の接着工程を単純化できるチップサイズ半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 半導体チップ90とキャリアテープとの接着を、X-Yテーブル12上に置かれた前記半導体チップの上方に保持されたシート状の接着フィルム17から前記半導体チップの接着面に合わせて打ち抜きを行うと共に、打ち抜かれた接着フィルムを前記半導体チップの接着面に搭載し、この搭載された接着フィルムを加熱して前記半導体チップと前記キャリアテープとを接着する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、絶縁フィルムの一方の主面に配線パターンを有して前記半導体チップに接着されたキャリアテープとを含むチップサイズ半導体装置の製造方法において、前記半導体チップと前記キャリアテープとの接着を、テーブル上に置かれた前記半導体チップの上方に保持されたシート状の接着フィルムから前記半導体チップの接着面に合わせて打ち抜きを行うと共に、打ち抜かれた接着フィルムを前記半導体チップの接着面に搭載する工程と、前記搭載された接着フィルムを加熱して前記半導体チップと前記キャリアテープとを接着する工程とを通して行うようにしたことを特徴とするチップサイズ半導体装置の製造方法。