特許

J-GLOBAL ID：200903091408200041

セラミック製パッケージ封止材組成物

発明者： 大本 陸伸
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082140
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283381
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【構成】 樹脂、硬化剤及び充填材を主要配合材料とするセラミック製パッケージ封止材組成物14において、樹脂がエピービス系エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂及びフェノールノボラック系エポキシ樹脂から成るセラミック製パッケージ封止材組成物14。【効果】 耐熱性、耐湿性、耐湿接着力に優れた封着部を形成することができ、セラミック基体12とセラミック製リッド13とを比較的低温で簡単、かつ確実に接着・封止することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂、硬化剤及び充填材を含有するセラミック製パッケージ封止材組成物において、エポキシ樹脂当量400〜500のエピービス系エポキシ樹脂が10〜20部、エポキシ樹脂当量約200のエピービス系エポキシ樹脂が30〜40部、ナフタレン系エポキシ樹脂が10〜20部及びフェノールノボラック系エポキシ樹脂が30〜40部の各重量割合により前記樹脂が構成されていることを特徴とするセラミック製パッケージ封止材組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW

FI (3件)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW