特許

J-GLOBAL ID：200903091408294534

樹脂被覆材用しごきダイス、樹脂被覆材用しごきパンチ、および前記ダイスまたはパンチを用いた樹脂被覆材のしごき加工方法

発明者： 小山 克己 ,  松崎 和彦
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073850
公開番号（公開出願番号）：特開平11-267769
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】 樹脂皮膜に擦り傷などを付けずにしごき加工できる樹脂被覆材用しごきダイスを提供する。【解決手段】アプローチ部11、ランド部12、リリーフ部13からなるしごき加工用ダイス6において、アプローチ部11の入り角αが2〜10 ゚、ランド部12の長さLが0.5〜1.0mm、ランド部12の逃げ角βが0.1〜1.0 ゚、リリーフ部13の出側角γが2〜8 ゚、アプローチ部11のランド部12側が半径(R)0.05〜5mmの円弧状に形成されてランド部12に滑らかに繋がっている。

請求項（抜粋）：

内面がアプローチ部、ランド部、リリーフ部から構成されるしごきダイスにおいて、アプローチ部の入り角αが2〜10 ゚、ランド部の長さLが0.5〜1.0mm、ランド部の逃げ角βが0.1〜1.0 ゚、リリーフ部の出側角γが2〜8 ゚、アプローチ部のランド部側が半径(R)0.05〜5mmの円弧状に形成されてランド部に滑らかに繋がっていることを特徴とする樹脂被覆材用しごきダイス。

IPC (3件)：

B21D 22/28 ,  B21D 22/20 ,  B21D 51/26

FI (6件)：

B21D 22/28 K ,  B21D 22/28 H ,  B21D 22/28 J ,  B21D 22/28 L ,  B21D 22/20 G ,  B21D 51/26 X