電子デバイス用封止フィルム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196523
公開番号（公開出願番号）：特開平11-020098
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【解決手段】光透過性を有する基材フィルムの少なくとも一面に、エチレン、酢酸ビニル並びにアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーの共重合体を主成分とし、難燃剤として水和金属化合物を添加した熱及び/又は光硬化性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバイス用封止フィルム。【効果】本発明の電子デバイス用封止フィルムは、電子デバイス封止時の作業性が良好である上、電子デバイスを確実にしかも良好に封止することができ、更に難燃性が高いものである。

請求項（抜粋）：

光透過性を有する基材フィルムの少なくとも一面に、エチレン、酢酸ビニル並びにアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーの共重合体を主成分とし、難燃剤として水和金属化合物を添加した熱及び/又は光硬化性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバイス用封止フィルム。

IPC (9件)：

B32B 27/28 101 , C09J 7/02 , C09J123/08 , G02F 1/13 101 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/04 , H05B 33/04 , C08J 7/04 CEY

FI (8件)：

B32B 27/28 101 , C09J 7/02 Z , C09J123/08 , G02F 1/13 101 , H05B 33/04 , C08J 7/04 CEY Q , H01L 23/30 R , H01L 31/04 F

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