特許
J-GLOBAL ID：200903091421842010
エポキシ樹脂組成物、これを用いた樹脂封止型半導体装置、エポキシ樹脂成形材料、およびエポキシ樹脂複合タブレット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-032753
公開番号（公開出願番号）：特開平10-292094
出願日： 1998年02月16日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 流動性に優れるとともに、かつ成形体におけるボイドやバリの少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)シリカ粉末とを含有するエポキシ樹脂組成物である。前記(d)成分であるシリカ粉末は、(d1)粒径5〜75μmの第1のシリカ粉末と、(d2)粒径0.2〜0.9μmの第2のシリカ粉末と、(d3)粒径0.01〜0.08μmの第3のシリカ粉末とにより構成されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
(a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)シリカ粉末とを含有し、前記(d)成分であるシリカ粉末は、(d1)粒径5〜75μmの第1のシリカ粉末と、(d2)粒径0.2〜0.9μmの第2のシリカ粉末と、(d3)粒径0.01〜0.08μmの第3のシリカ粉末とにより構成されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00
, C08G 59/18
, C08J 3/12 CFC
, C08K 3/36
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/18
, C08J 3/12 CFC Z
, C08K 3/36
, H01L 21/56 C
, H01L 23/30 R
