特許

J-GLOBAL ID：200903091432084885

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者： 桜井 和徳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395111
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198395
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 少ない工程で半導体チップを実装できる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 配線24がベース基板22に形成されてなる配線基板20に、半導体チップ10を搭載する工程を含む半導体装置の製造方法であって、ベース基板22を溶かしながら半導体チップ10に設けられたバンプ14を押し込んで、バンプ14を配線24に電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

配線がベース基板に形成されてなる配線基板に、半導体チップを搭載する工程を含む半導体装置の製造方法であって、前記ベース基板を溶かしながら前記半導体チップに設けられたバンプを押し込んで、前記バンプを前記配線に電気的に接続する半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 Z ,  H01L 25/08 Z

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC17 ,  5E319BB16 ,  5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319GG15 ,  5F044KK02 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR19