セラミックス/プラスチックスハイブリッド多層プリント板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301152
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148743
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】セラミックスとプラスチックスを複合化し、両材料の特徴を兼ね備えた多層プリント板であって、MCM-L/D(マルチチップスモジュール)や半導体パッケージ、チップオンボード用プリント板を提供する。【解決手段】液晶ポリエステル不織布基材の熱硬化性樹脂プリプレグを用いて、プラスチックス回路板とセラミックス回路層との接着を行う事で、両材料の熱膨張量による応力を緩和、吸収する接着層とする事が出来る方法であり、また、セラミックス回路板の接着層にプラスチックス回路と導通用の導体面を形成しておき、導体面上に接着されている液晶ポリエステル不織布基材の熱硬化性樹脂プリプレグの熱硬化層を、レーザー照射によりプラインドバイアス孔を形成し、次いで、メッキ等によりプラスチックス回路板とセラミックス回路板とを電気的に接続する事を特徴とするセラミックス/プラスチックスハイブリッド多層プリント板の製造方法

請求項（抜粋）：

セラミックス回路板とプラスチックス回路板とが一体化され、かつ、両方の回路が互いに電気的に導通している部分を有する、セラミックス/プラスチックスハイブリッド多層回路板の製造方法であって、少なくとも、セラミックス回路板と、プラスチックス回路板とが、液晶ポリエステル不織布/熱硬化性樹脂プリプレグを用いて、加熱、加圧により接着されている構造であり、セラミックス回路板の該接着表面に、プラスチックス回路板の回路と導通する為の導体面を形成してあり、該導体面より小さい大きさのブラインドバイアス孔を、接着硬化した液晶ポリエステル不織布/熱硬化性樹脂プリプレグ層にレーザー光による孔あけによりブラインドバイアス孔を形成し、メッキ、または蒸着により、プラスチックス回路板の孔、および、ブラインドバイアス孔及び、セラミックス表面の導体面に金属層を形成する事により、セラミックス/プラスチックスハイブリッド多層回路板を作ることを特徴とするブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法。

FI (4件)：

H05K 3/46 L , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

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