特許
J-GLOBAL ID：200903091437939188
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-271122
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097671
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 配線部の信号伝搬速度を高めると共に、高熱伝導性を有する回路基板を提供しようとするものである。【構成】窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化硼素、ダイヤモンドライクカーボンおよびダイヤモンドから選ばれた少なくとも1種からなる高熱伝導性材料からなる絶縁層3と、前記絶縁層3に埋め込まれた配線部41 、42 ...4n-1 と、前記配線部41 、42 ...4n-1 の周囲に形成された非晶質窒化アルミニウム、非晶質酸化珪素、酸化珪素および硼珪酸ガラスから選ばれた少なくとも1種の低誘電率材料からなる誘電体膜5とを具備したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化硼素、ダイヤモンドライクカーボンおよびダイヤモンドから選ばれた少なくとも1種の高熱伝導性材料からなる絶縁層と、前記絶縁層に埋め込まれた配線部と、前記配線部の周囲に形成された非晶質窒化アルミニウム、非晶質酸化珪素、酸化珪素および硼珪酸ガラスから選ばれた少なくとも1種の低誘電率材料からなる誘電体膜とを具備したことを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 23/15
, H05K 1/03
, H05K 3/28
