真空遮断器用接点材料

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-003789
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199379
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】本発明は、再点弧特性及び耐アーク消耗特性を向上させることを目的とする。【解決手段】平均粒径0.4〜6μmのWを74〜88重量%、平均粒径0.4〜4μmのMoを0.001〜5重量%、残部がCuよりなる合金であって、WMoが一体化しその平均粒径が0.4〜10μmの範囲にあることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

平均粒径0.4〜6μmのWを74〜88重量%、平均粒径0.4〜4μmのMoを0.001〜5重量%、残部がCuよりなる合金であって、WMoが一体化しその平均粒径が0.4〜10μmの範囲にあることを特徴とする真空遮断器用接点材料。

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平3-108223
特開平4-132127
特開平1-294324

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