基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイスの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阪本善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233589
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060618
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】裏面粗さの大きいウェハ等の基板であっても、裏面粗さの影響を基板表面に及ぼすことなく、良好な平坦度を得るとともに局所的な基板面内歪みをなくすように基板を吸着保持する基板吸着保持方法および装置を提供する。【解決手段】ウェハ等の基板2を支持するチャック3の凸部3a上に基板2を載置して負圧あるいは静電気力等により吸着保持する際に、凸部3aの上面と基板2の裏面との間に、基板裏面の粗さを吸収することができる粗さ吸収部材4を介在させる。粗さ吸収部材4は、基板2の縦弾性率よりも低い縦弾性率を有する部材であり、その厚さは基板裏面の粗さのPV値の1/2よりも厚く形成する。粗さ吸収部材4は、基板裏面の粗さに相応して変形し、基板裏面の粗さに起因して発生する基板表面の凹凸やうねりを軽減あるいは緩和して、基板表面のデフォーカスや基板面内歪みを大幅に減少させる。

請求項（抜粋）：

基板を支持する凸部上に基板を載置して吸着保持する基板吸着保持方法において、基板裏面の粗さを吸収する粗さ吸収部材を介して基板を吸着保持し、吸着保持した際に基板裏面に粗さが存在しても基板表面に発生する凹凸やうねりを緩和することを特徴とする基板吸着保持方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B23Q 3/08 , G03F 7/20 521 , H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/68 P , H01L 21/68 R , B23Q 3/08 A , G03F 7/20 521 , H01L 21/30 503 A

Fターム (15件)：

3C016DA01 , 3C016GA10 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031HA08 , 5F031HA10 , 5F031HA13 , 5F031HA16 , 5F031MA27 , 5F031PA14 , 5F046BA04 , 5F046CC08 , 5F046CC10 , 5F046CC11 , 5F046CD01

前のページに戻る