プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026907
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217524
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の表裏両面に半導体素子,チップ部品,ハイブリッドICなどの電子部品を高密度に搭載したモジュール基板をマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板の製造方法に関する。【解決手段】プリント配線板の下部側に開口している逆凹型構造の電子部品収納部を有するプリント配線板であって、上部基板の表面外層回路導体と、下部基板の裏面の逆凹型の開口穴の底部の露出している内層回路導体に電子部品を実装してモジュール基板としてからマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

銅張り積層板に所定のスルーホールを形成し、前記スルーホール内に充填物を充填してなる非貫通導通穴と該銅張り積層板の裏面側のみに所定の回路導体とを形成して上部配線板を製造する第1工程と、片面銅張り積層板の上部側にある絶縁樹脂面に接着剤層を形成し、上部側から所定の形状と深さの凹形状穴を形成する下部配線板を製造する第2工程と、前記の第1工程でできた上部配線板の裏面側に第2工程でできた下部配線板を前記の接着剤層を介して加熱圧着し一体化した後、この表裏面に所定の回路導体を形成し一体基板を製造する第3工程と、前記一体基板の下部側から該凹形状穴に繋がる逆凹型構造の開口穴を形成する第4工程と、からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 1/18 S , H05K 1/18 R , H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336BB02 , 5E336BC02 , 5E336CC32 , 5E336CC55 , 5E336GG09

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