特許

J-GLOBAL ID：200903091441151170

ディスク表面の傷修復方法及びその装置

発明者： 細貝 信和
出願人/特許権者： 株式会社サンシン ,  有限会社明和
代理人 (1件)： 黒田 勇治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-186986
公開番号（公開出願番号）：特開2003-006938
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 切削加工部によりディスクの表面を傷の深さに応じた加工深さで切削加工することにより傷を修復除去することができると共に修復剤により加工深さに応じた修復層を形成することにより、修復後のディスクの情報読み取り時におけるレーザー光の焦点位置を狂わせることがなくなり、情報の記録再生を正確に行うことができる。【解決手段】 ディスクWの表面を傷の深さに応じた加工深さDで切削加工可能な切削加工部1と、ディスクの表面に紫外線硬化樹脂からなる修復剤Eを円環状に塗布する修復剤塗布部2と、ディスクを高速回転させることにより修復剤を薄く広げるスピンコート部3と、ディスクの表面に紫外線を照射して修復剤を硬化させることにより加工深さに応じた厚さの修復層を形成する紫外線照射部4とを備えてなる。

請求項（抜粋）：

傷の付いたディスクの表面を傷の深さに応じた加工深さで切削加工し、該切削加工されたディスクの表面に紫外線硬化樹脂からなる修復剤を円環状に塗布し、該ディスクを高速回転させることにより修復剤を薄く広げ、該ディスクの表面に紫外線を照射して修復剤を硬化させることにより該加工深さに応じた厚さの修復層を形成することを特徴とするディスク表面の傷修復方法。

Fターム (8件)：

5D121AA02 ,  5D121EE22 ,  5D121EE28 ,  5D121GG02 ,  5D121GG22 ,  5D121GG28 ,  5D121JJ06 ,  5D121JJ07