特許

J-GLOBAL ID：200903091450119157

半導体製造施設の床構造

発明者： 梶原 浩一 ,  早津 昌樹 ,  横山 彰 ,  竹下 章治 ,  上田 弘
出願人/特許権者： 日立プラント建設株式会社
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348329
公開番号（公開出願番号）：特開2000-170362
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】安価に精密製造装置や精密計測装置等を設置するための低振動の環境が得られ、しかもそれらの装置の設置場所変更に容易に対応ができる半導体製造施設の床構造を提供すること。【解決手段】作業域の床材としてグレーチング2を配設し、精密製造装置や精密計測装置等の嫌振機器4を設置する機器設置域の床材として、剛性を有しかつ質量の大きい複数枚の板部材18、18間に制振材20を介在させてなる板材を同一の支持躯体に載置固定している。

請求項（抜粋）：

作業域の床材としてグレーチングを配設し、精密製造装置や精密計測装置等の嫌振機器を設置する機器設置域の床材として、剛性を有しかつ質量の大きい複数枚の板部材間に制振材を介在させてなる板材を同一の支持躯体に載置固定したことを特徴とする半導体製造施設の床構造。

IPC (4件)：

E04F 15/18 ,  E04F 15/18 601 ,  E04B 5/43 ,  F24F 7/06

FI (5件)：

E04F 15/18 B ,  E04F 15/18 601 A ,  E04B 5/43 Z ,  E04B 5/43 H ,  F24F 7/06 C

Fターム (1件)：

3L058BF07