特許

J-GLOBAL ID：200903091452093180

加圧接触型半導体装置及びその組み立て方法

発明者： 大曽根 靖夫 ,  桑原 平吉 ,  鈴木 敦 ,  児玉 弘則 ,  井上 広一 ,  長洲 正浩 ,  山田 一二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274910
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125700
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】加圧接触型半導体装置において、半導体素子またはその素子を含む層状部品の高さのばらつきを所望の範囲以内に抑え、組み立て時もしくは組み立て後の個々の半導体素子の交換を可能にし、しかも個々の半導体素子に対応する電極板と外部主電極との接合部分が剥離したり破壊することがないようにする。【解決手段】半導体素子301の両面を上下の電極板302,303で挟んで層状部品3を構成し、上側の外部主電極1と下側の外部主電極2との間に層状部品3を並列に複数個配置し、さらに外部主電極2と層状部品3との間に厚さが一定の良導電性の膜状部材4を一枚ずつ挿入し、外部主電極1と層状部品3との間に各層状部品3に対応する厚さを有する良導電性の膜状部材5を挿入し、加圧して組み立てる。層状部品3の高さのばらつきは膜状部材5により吸収される。

請求項（抜粋）：

両面に電極を有する半導体素子と、前記半導体素子両面の電極を挟む上下の電極板とを備えた層状部品複合体を複数個並列に配置し、前記複数個の層状部品複合体を良導電性の金属材料からなる上下の外部主電極で挟んでパッケージ状に組み立てた加圧接触型半導体装置において、前記上下の電極板と前記上下の外部主電極との間のうち少なくとも一方に、前記層状部品複合体の各々に対応する厚さを備えかつ前記半導体素子および前記電極板の高さの合計のばらつきを吸収する良導電性の膜状部材が少なくとも1枚挿入され、さらに前記電極板と前記外部主電極との間の電気的導通および熱的導通が得られるように、前記上下の外部主電極、前記膜状部材、前記上下の電極板、及び前記半導体素子が加圧状態で組み立てられていることを特徴とする加圧接触型半導体装置。