特許
J-GLOBAL ID：200903091453864090
半導体回路装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-127829
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323603
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 小型を実現し、しかも、パッケージングに要する時間を短くする。【解決手段】 基材フィルム22上に、半導体チップ11のチップ端子12と同じ配列パターンで、しかも、剥離可能な状態で金属薄膜部材23を設置した端子供給テープ21をあらかじめ用意しておく。この端子供給テープ21と半導体チップ11とを対向させ、基材フィルム22上に固定したままの状態を保ったままで、金属薄膜部材23とチップ端子12とを接続する。この後、基材フィルム22を剥がす。途中、必要に応じて、アンダーフィル15を構成する。また、樹脂モールド部17を設ける。
請求項（抜粋）：
他の回路装置の接続端子部と接続されて使用される半導体回路装置において、その表面部に回路及び内部端子が形成された半導体チップと、前記内部端子の真下に設けられ、且つ前記他の回路装置の前記接続端子部と接続される実装接続面が前記内部端子の真下の位置に配置された外部端子とを有してなることを特徴とする半導体回路装置。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 23/12 L
, H01L 21/56 T
, H01L 21/56 E
, H01L 23/30 B
4M109AA02
, 4M109BA07
, 4M109CA04
, 4M109CA21
, 5F061AA02
, 5F061BA07
, 5F061CA04
, 5F061CA21
