特許
J-GLOBAL ID：200903091454705310
Sn-Ti系化合物を含むSn基合金、その製造方法、及びそれを用いたNb3Sn超電導線材の先駆体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-121195
公開番号（公開出願番号）：特開2002-317232
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：
【要約】【課題】 微細な粒状のSn-Ti系化合物がSn基合金中に均一に分散し、更に鋳造に際してインゴットに引け巣が生じないSn-Ti系化合物を含むSn基合金、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、真空、または不活性ガス雰囲気下で、Snを1300〜1500°Cに加熱溶融し、これに0.1〜5%のTiを添加して加熱溶融し、この溶湯を直接または受け口を介して銅製の鋳型に鋳込む、微細なSn-Ti系化合物を含むSn基合金の製造方法、この方法で得られた0.1〜5%のTiを含み、かつSn-Ti系化合物の最大粒径が30μm以下で、平均粒径が20〜15μmのSn-Ti系化合物を含むSn基合金、並びにこのSn基合金を使用した内部拡散法によるNb3Sn線材の先駆体である。【効果】 このSn基合金を使用して作られた内部拡散法によるNb3Sn線材は、優れた超電導特性を示す。また、本発明の方法によれば、インゴットの製造時に引け巣の発生がない。
請求項（抜粋）：
Snに対して重量基準で0.1〜5%のTiが添加されたSn-Ti系化合物を含むSn基合金において、そのSn-Ti系化合物粒子の最大粒径が30μm以下で、かつ平均粒径が20〜15μmの範囲にあるSn-Ti系化合物を含むことを特徴とするSn基合金。
IPC (4件)：
C22C 13/00
, B22D 21/00
, B22D 23/00
, H01B 13/00 565
C22C 13/00
, B22D 21/00 Z
, B22D 23/00 C
, H01B 13/00 565 F
5G321AA11
, 5G321CA31
, 5G321CA32
, 5G321DC06
