特許

J-GLOBAL ID：200903091455337454

高周波回路用基板の製造方法

発明者： 株本 昭 ,  中山 清 ,  伊藤 正康 ,  小野 聡 ,  吉田 尚樹
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229354
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061596
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 導体層と絶縁基板との密着強度が高く、加熱劣化試験後においても密着強度の低下の小さい、高い信頼性を持つ高周波回路用基板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁基板の少なくとも片面に導体層を積層形成する高周波回路用基板の製造方法において、前記絶縁基板として平均気泡径20μ以下、気泡率80%以上で、未発泡表面層が除去されたプラスチック発泡体を用い、前記プラスチック発泡体シートの未発泡表面層が除去された面に蒸着、又はスパッタリングにより導体層を積層形成することを特徴とする。【効果】 導体層と絶縁基板との密着強度が高く、加熱劣化試験後においても密着強度の低下の小さい、高い信頼性をもった高周波回路用基板が製造できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の少なくとも片面に導体層を積層形成する高周波回路用基板の製造方法において、前記絶縁基板として、平均気泡径20μm以下、気泡率80%以上で、未発泡表面層が除去されたプラスチック発泡体シートを用い、前記プラスチック発泡体シートの未発泡表面層が除去された面に、蒸着又はスパッタリングにより導体層を積層形成することを特徴とする高周波回路用基板の製造方法。