特許

J-GLOBAL ID：200903091456923160

ポリエチレン系樹脂の微粉化方法

発明者： 西山 秀美 ,  植杉 賢司
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-323157
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156030
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は、簡単な肯定で、効率良く、しかも連続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂の廃材を微粉化できる方法を提供することを目的とする。【構成】非架橋のポリエチレン系樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体に130°C以上の温度において遊離ラジカルを発生させる化合物を添加し、この混合物に140°C以上の温度で剪断力を加えることを特徴としている。また、架橋したポリエチレン系樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体に140°C以上の温度で剪断力を加えることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

非架橋のポリエチレン系樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体に130°C以上の温度において遊離ラジカルを発生させる化合物を添加し、この混合物に140°C以上の温度で剪断力を加えることを特徴とするポリエチレン系樹脂の微粉化方法。

IPC (5件)：

C08J 3/12 CES ,  C08J 3/24 CES ,  C08J 11/18 CES ,  C08L 23/04 LDC ,  C08L 23:04