特許

J-GLOBAL ID：200903091462143517

銅張積層板

発明者： 内田 信彦 ,  西原 吉彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-148649
公開番号（公開出願番号）：特開平5-318650
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板において、銅箔に接する表面層プリプレグとして、水酸化アルミニウムなど無機充填剤10〜50重量%を含有するエポキシ樹脂組成物を、ガラス基材に含浸・乾燥させたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板である。【効果】 本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性に優れ、かつほかの電気的、機械的特性を従来品と同様にバランスよく保持したもので、電子機器、通信機器用として好適である。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板において、銅箔に接する表面層プリプレグとして、無機充填剤10〜50重量%を含有するエポキシ樹脂組成物を、ガラス基材に含浸・乾燥させたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板。

IPC (7件)：

B32B 15/08 ,  B32B 5/28 ,  B32B 7/02 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03