デバイスの一部をマスクを介して直接露光し残りの部分は前記マスク及び反射面を介して間接的に露光してパターンを形成するデバイスの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-526839
公開番号（公開出願番号）：特表平8-511913
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】本発明は、表面を有する本体(1)が設けられているデバイスを製造する方法であって、前記表面の少なくとも一部(7,8)に放射感知層(6)が存在し、この放射感知層(6)の一部がマスク(12)を介して放射で露光してデバイスを製造方法に関する。この方法は、本体(1)が例えばプリント回路基板、例えばIC用の接続箔、又はICとプリント回路基板との間のアダプタプレートとして用いられるデバイスの製造に特に好適である。上述した型式の方法は既知であり、導体パターンが完全な3次元(3-D)形状のプリント回路基板の上側部及び下側部(22,24)に形成されている。この目的のため、放射感知層(6)が導体層上に電気的堆積により形成され、上側マスク及び下側マスクを介して露光され、現像されてパターン化される。この既知の方法は、数個のマスクを用いる欠点がある。また、工程が複雑であり高価である。本発明による方法は、前記放射感知層の一部をマスク(12)を介して直接露光し、他の部分を前記マスク(12)及び前記放射を反射する表面(13)を介して間接的に露光することを特徴とする。これにより、放射感知層の数個の部分を1個のマスクで露光することができる。1個のマスク(12)及び反射面(13)は一層簡単になり、安価になる。

請求項（抜粋）：

表面を有する本体が設けられているデバイスを製造する方法であって、前記表面の少なくとも一部に放射感知層が存在し、この放射感知層の一部がマスクを介して放射で露光してデバイスを製造するに際し、前記放射感知層の一部をマスクを介して直接露光し、他の部分を前記マスク及び前記放射を反射する表面を介して間接的に露光することを特徴とするデバイスの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , H05K 3/00 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/06 E , H05K 3/00 G , H01L 21/60 311 R

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-076985
特開平4-291911
特開平4-093950

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審査官引用 (4件)

特開平4-076985
特開平4-291911
特開平4-093950

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