特許
J-GLOBAL ID：200903091473473560
TABテープとTAB式半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-185589
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013514
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】インナーリード4の巾が狭く隣接インナーリード4との間隔が短いTABテープ1を提供することを目的とする。【構成】TABテープ10は、ポリイミドフィルム2にラミネートされた銅箔3にエッチングが施され、多数本のインナーリード4が上記透孔2a内に延出して形成されている。各インナーリード4の中間部4aは断面が略矩形状を呈し、同一方向に延びる各インナーリード4の先端部4bは断面略半円状となった連結部7にて連結一体となっている。各インナーリード4は透孔2a内で位置決めされる半導体ペレット5の各バンプ電極6に対応して接合され、その後、連結部7の位置を切断して各インナーリード4に分離してTAB式半導体装置を得る。
請求項（抜粋）：
透孔を所定間隔で穿孔したフィルム上に銅箔を積層し、この銅箔をエッチングして透孔内に延びるインナーリードを形成してなるTABテープにおいて、上記各インナーリード中間部の断面を略矩形状とすると共に、各インナーリードの先端部を断面略半円状の連結部にて連結一体としたことを特徴とするTABテープ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
