特許

J-GLOBAL ID：200903091475829850

放射線硬化樹脂用希釈剤

発明者： 鈴木 直文 ,  中岡 亮人
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297848
公開番号（公開出願番号）：特開平7-149849
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】 皮膚刺激性が少なく、かつ硬化速度が速い放射線硬化樹脂用希釈剤の提供。【構成】 下記一般式(I)で示される(メタ)アクリル酸エステルを必須成分として含有する放射線硬化樹脂用希釈剤。【化1】(式中、R1 は水素原子又はCH3 ,R2 は炭素数2〜4のアルキレン基,R3はS、O又はハロゲン原子を含むこともできる炭素数2〜12のアルキレン基、炭素数6〜15の芳香族炭化水素、又は炭素数6〜15の飽和環状炭化水素、R4 は炭素数1〜4のアルキル基、nは1〜20、p+qは2〜6の整数であり、qは1以上の整数である。)

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)で示される(メタ)アクリル酸エステルを必須成分として含有することを特徴とする放射線硬化樹脂用希釈剤。【化1】(式中、R1 は水素原子又はCH3 ,R2 は炭素数2〜4のアルキレン基,R3はS、O又はハロゲン原子を含むこともできる炭素数2〜12のアルキレン基、炭素数6〜15の芳香族炭化水素、又は炭素数6〜15の飽和環状炭化水素、R4 は炭素数1〜4のアルキル基、nは1〜20、p+qは2〜6の整数であり、qは1以上の整数である。)

IPC (2件)：

C08F290/06 MRS ,  C08F 20/34 MMQ