特許
J-GLOBAL ID：200903091478949830
回路基板導体ランドの保護コート構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306220
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162133
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、温度環境条件のきびしいエンジン室内装着用電子回路装置に使用する回路基板の導体ランドと、そこから出ている導体パターン部の電気的接続部の信頼性を向上させ又、導体パターンの出ていない部分での導体ランドと基板材料部の界面剥離等を防止できる導体ランドの保護コート寸法の構造を設定することである。【構成】本発明の目的を達成するためには、導体ランドより導体パターンが出ている方向の辺の保護コートを導体ランドの内側までかぶせる。又導体パターンが出ていない方向の辺やその他の辺のところでパターンが2本以上出ている場合は全辺の保護コート寸法を導体ランド形状の内側までかぶせる。
請求項（抜粋）：
電子部品半導体,回路基板,コネクタ,ケース等で構成された電子回路装置に使用されている回路基板において、電子部品と回路基板のパターンを電気的に接続する導体ランド部の保護コート構造は、(1)導体ランド形状の内側にまで保護コートをかぶせる。(2)導体ランド形状のパターンの出ている部分の辺のみランド形状の内側にまで保護コートをかぶせその他の辺はランド形状の外側にまで保護コートをかぶせることを特徴とした回路基板導体ランドの保護コート構造。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H05K 1/02
, H05K 3/34 502
