特許

J-GLOBAL ID：200903091479231746

半導体装置の実装方法

発明者： 大井田 充 ,  青木 秀夫 ,  大森 純 ,  岩崎 建
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-137443
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349891
出願日： 1993年06月08日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置(チップ素子など)のフェースダウンによる接続・実装で、高精度かつ高い信頼性を呈する接続が容易に達成し得る半導体装置の実装方法の提供を目的とする。【構成】 回路基板5面に感光性ドライフィルム6を貼着する工程と、前記感光性ドライフィルム6に露光・現像処理を施し、搭載する半導体装置7の電極7a群に対応する回路基板5面領域面を選択的に開口・露出させる工程と、前記開口・露出させた回路基板5面に導電性樹脂組成物9を充填した後、感光性ドライフィルム6′を剥離して突起状の電極5b群を設ける工程と、前記回路基板5の突起状電極5b群に半導体装置7の電極7a群を対応・位置合せして、両電極間を圧着した状態で突起状電極5bを硬化させ、一体化させて接続・実装することを特徴とし、さらに要すれば、前記実装する半導体装置の電極面に予めボールバンプを具備させておく。なお、回路基板5の突起状電極5b群を予め硬化しておき、半導体装置7の電極7a群との接続を、ポッティング樹脂の硬化収縮性を利用して圧接的に行ってもよい。

請求項（抜粋）：

回路基板面に感光性ドライフィルムを貼着する工程と、前記感光性ドライフィルムに露光・現像処理を施し、搭載する半導体装置の電極群に対応する回路基板面領域面を選択的に開口・露出させる工程と、前記開口・露出させた回路基板面に導電性樹脂組成物を充填した後、感光性ドライフィルムを剥離して突起状の電極群を設ける工程と、前記回路基板の突起状電極群を予め硬化した状態で、前記半導体装置の電極群を対応・位置合せして対接させ、この対接領域にポッティング樹脂を流し込み封止して、半導体装置を回路基板面に固定・一体化させることを特徴とする半導体装置の実装方法。